A20 Pro: Neue Chip-Technik soll iPhone 18 Pro schneller und kühler machen

Bisher stapelte Apple den Arbeitsspeicher direkt auf dem Prozessor, wie es bei der Integrated Fan-Out-Technik üblich war. Diese Methode bot zwar kurze Signalwege und sparte Energie, führte jedoch zu stark konzentrierter Wärmeentwicklung, die die Leistung bei Lastspitzen drosselte.

Mit dem A20 Pro wechselt der Hersteller zur Wafer-level Multi-Chip Module-Methode. Dabei werden die einzelnen Chiplets eng beieinander, aber eben nicht übereinander platziert, sodass der DRAM seitlich sitzt. Dadurch verteilt sich die Hitze auf eine deutlich größere Fläche, was thermisches Throttling wirksam eindämmt. Interessanterweise bleibt die äußere Abmessung des neuen Chips trotz der internen Umstrukturierung nahezu identisch mit der des Vorgängers. Zudem ermöglicht das neue Verfahren die Produktion kleinerer Chiplets, die flexibel kombiniert werden können, was die Herstellungskosten senkt und Materialverschwendung verringert.

Neben der veränderten Chip-Anordnung rüstet Apple auch den Arbeitsspeicher deutlich auf. Der A20 Pro arbeitet mit dem neuesten LPDDR6-Standard, der einen 96-Bit-Datenbus nutzt. Dieser Bus ist um 50 Prozent breiter als der bisher bei LPDDR5 und LPDDR5X eingesetzte 64-Bit-Bus. Die zusätzliche Breite ermöglicht bei hohen Taktraten eine erheblich gesteigerte Speicherbandbreite, was sich direkt auf die Geschwindigkeit bei anspruchsvollen Aufgaben auswirkt.

Ein weiterer Fokus liegt auf der künstlichen Intelligenz direkt auf dem Gerät. Der Bereich der Neural Engine wurde im Vergleich zu früheren Generationen massiv ausgebaut, um lokale KI-Berechnungen deutlich zu beschleunigen. Diese architektonische Erweiterung passt gut zur bereits in den iPhone 17 Pro-Modellen eingeführten Vapor-Chamber-Kühlung. In Kombination mit der neuen WMCM-Technik sollte der A20 Pro somit nicht nur hohe Rechenleistung liefern, sondern diese auch thermisch über lange Zeit stabil halten.

Die detaillierten Einblicke in die Hardware gehen auf einen Cyberangriff zurück, der am 23. Juni 2026 bei einer iPhone-Fabrik des Dienstleisters Tata stattfand. Dabei wurden unter anderem Logic-Board-Designs sowie technische Datenblätter des A20 Pro gestohlen. Das Technikportal AppleInsider konnte unabhängig bestätigen, dass genau diese Dateien zu den entwendeten Materialien gehörten. Die bekannten Leaks-Kanäle WhyLab und Ice Universe veröffentlichten die Bilder des Motherboards kurz darauf auf der Plattform Weibo.