Zum anstehenden 5G-Modem aus dem Hause Apple gibt es einen weiteren Bericht, den wir euch nicht vorenthalten wollen. Dabei geht es um die Integration auf dem Logic Board sowie den Vorbereitungen für die Massenfertigung.
Am Mittwoch haben wir vom "Investor Day 2021" des kalifornischen Halbleiterherstellers Qualcomm berichtet. Im Rahmen der Veranstaltung gab der Konzern eine Prognose zu Apples ersten selber entwickelten 5G-Modem ab. Der Chip soll 2023 im iPhone 15 verbaut werden und den Lieferauftrag von Apple für 5G-Hardware von Qualcomm um bis zu 80 Prozent schmälern.
In der Redaktion von DigiTimes (Paywall, via MacRumors) hat man nun weitere Informationen zum 5G-Modem von Apple veröffentlicht. Das Blatt hat nähere Details zur Technik in Erfahrung gebracht und nennt die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) als Zulieferer.
5G nicht auf dem A-Chip-SoC
Im Gegensatz zum Design anderer Hersteller wird das 5G-Modem von Apple einen eigenen Platz auf dem Logic Board bekommen. Qualcomm beispielsweise integriert den 5G-Chip direkt in das SoC. Warum Apple sein 5G-Modem als separate Komponente entwickelt, ist nicht bekannt. Denkbar wäre, dass man weiterhin flexibel bei den Endprodukten bleiben möchte, da der A-Prozessor sowohl im iPhone als auch im iPad zum Einsatz kommt - und man will sicherlich daran festhalten, iPads ohne Mobilfunkchip zu verkaufen.
Auch zum Launch weiß DigiTimes Bescheid. Die Taiwaner teilen die Einschätzung von Qualcomm, nach welcher das 5G-Modem von Apple im iPhone 15 sein Debüt feiern soll. Die Vorbereitungen für die Massenfertigung sind angeblich auch schon angelaufen. Bei TSMC bereitete man schon die ersten Fertigungslinien für den neuen Chip vor.
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