Apple übernimmt tschechisches Startup PlasmaSolve für Geräte-Beschichtungen

Apple kauft regelmäßig kleinere Firmen, um die eigene Hardware-Produktion voranzutreiben. Diesmal steht das tschechische Startup PlasmaSolve im Fokus. Die Europäische Kommission hat den Deal erst jetzt öffentlich gemacht. Im Mittelpunkt steht die Optimierung von dünnen, kratzfesten Beschichtungen für zukünftige Gerätegehäuse. Die Übernahme stärkt Apples Kompetenzen in der Materialwissenschaft.
EU meldet Übernahme im April
Die Europäische Kommission veröffentlichte die Transaktion am 3. August 2026. Tatsächlich erwarb eine Apple-Tochtergesellschaft bereits im April 2026 das gesamte Stammkapital von PlasmaSolve s.r.o. Das Startup hat seinen Sitz in Brno und wurde 2016 von Adam Obrusnik gegründet. Es handelt sich um ein sehr kleines Unternehmen mit nur zwei bis zehn Mitarbeitern.
Apple muss solche Transaktionen in der EU nur melden, wenn bestimmte regulatorische Schwellenwerte überschritten werden. Seit dem Deal ist die Webseite des Unternehmens nicht mehr erreichbar.
Software für Plasma-Prozesse
Das Kerngeschäft von PlasmaSolve dreht sich um die Software MatSight. Dieses Tool simuliert plasma-basierte Herstellungsverfahren wie PVD und PECVD. MatSight erstellt dafür digitale Zwillinge der Plasma-Prozesse. Dabei kombiniert die Software physikalische und chemische Simulationen mit modernen Methoden des maschinellen Lernens.
Frühe Kunden der Plattform waren unter anderem Kolzer, Von Ardenne und das dänische Technologische Institut. Für seine Forschungsarbeiten erhielt PlasmaSolve zudem mehrfach Fördermittel von der Europäischen Union.
Bessere Beschichtungen für Geräte
Apple setzt die PVD-Technologie schon seit Jahren in der eigenen Produktion ein. Bei diesem Verfahren wird ein Material verdampft, das sich anschließend als hauchdünne Schicht auf der Geräteoberfläche ablagert. So entstehen die bekannten kratzfesten Beschichtungen auf iPhones und anderen Geräten.
Mit dem Know-how von PlasmaSolve will Cupertino diese Verfahren weiter verfeinern. Das Ziel ist es, die Gehäuse noch dünner und gleichzeitig widerstandsfähiger zu machen. Die Übernahme stärkt Apples interne Kompetenzen in der Materialwissenschaft erheblich.
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