iPhone 18 Pro: Regionale Modems, neuer A20 Pro und Kamerasensor-Wechsel

Apple verfolgt beim iPhone 18 Pro eine klare Trennlinie bei der Mobilfunk-Hardware. Geräte für den US-Markt erhalten ausschließlich Komponenten von Qualcomm, während Modelle für den Rest der Welt mit Apples eigenem C2-Modem ausgestattet werden. Der entscheidende Grund dafür ist die Unterstützung von mmWave-5G, einer Technologie, die Apples eigene Modems der ersten und zweiten Generation sowie der C1X-Vorstufe nicht beherrschen.

Die Stückliste für die amerikanische Variante fällt detailliert aus und umfasst sehr viele Bauteile. Zwei verschiedene Hauptplatinen-Varianten sind in den Plänen vermerkt: die Nummer 820-04340-06 für Geräte mit mmWave-Unterstützung und die Nummer 820-04305-06 für Varianten ohne diese Funktion. Diese regionale Aufteilung setzt die Strategie des aktuellen iPhone 17-Programms fort, bei dem Apple bereits gemischt vorgeht. Während das iPhone Air und das iPhone 17e auf die hauseigenen Modems setzen, greifen das iPhone 17, das 17 Pro und das 17 Pro Max weiterhin auf Qualcomm zurück.

Ein signifikanter Wandel zeichnet sich für den chinesischen Markt ab. Die ausgetretenen Dokumente enthalten eine regionenspezifische Konfigurationsliste mit der Kennung CN, die auf einen grundlegenden Wechsel bei der SIM-Technologie hindeutet. Ein entsprechender Vermerk lautet auf Englisch: No more dual PSIM starting in V64 P2. Das bedeutet, dass iPhones der 18er-Generation in China voraussichtlich auf digitale eSIMs umstellen und damit die bisherigen physischen Dual-SIM-Karten ablösen.

Bisher stellen iPhones in der Volksrepublik eine bemerkenswerte Ausnahme auf dem globalen Markt dar, da sie ausschließlich mit zwei physischen SIM-Karten betrieben werden können. Ein Wechsel zum eSIM-Standard würde die chinesischen Modelle in die globale Standardisierung einbinden und die Hardware-Konfiguration weltweit vereinheitlichen. Ob dieser Schritt tatsächlich mit der Veröffentlichung der 18er-Generation realisiert wird, bleibt vorerst eine Ableitung aus den geleakten Plänen.

Der Prozessor des iPhone 18 Pro, dessen interner Codename Borneo lautet, soll mit dem A20 Pro eine völlig neue Packaging-Technologie einführen. Apple setzt dabei auf das Verfahren WMCM, was für Wafer-Level Multi-Chip Module steht. Im Gegensatz zum bisherigen InFO-PoP-Ansatz, bei dem die CPU, die GPU und die Neural Engine auf einem einzigen Chip vereint sind, erlaubt WMCM die Verwendung separater Dies für die einzelnen Komponenten.

Diese Architektur bietet Apple deutlich flexiblere Konfigurationsmöglichkeiten und verspricht eine verbesserte Wärmeableitung, was bei den steigenden Leistungsanforderungen von Vorteil sein kann. Die geleakten Schaltpläne verdeutlichen die physischen Veränderungen: Der System-on-Chip verschiebt sich näher an den äußeren Rand der doppelten Leiterplatte, während der Arbeitsspeicher tiefer in die Schichten zwischen den Platinen integriert wird. Erste Spekulationen über eine solche WMCM-Nutzung bei Apple gab es bereits im August 2025; die Tata-Dateien liefern nun den konkreten Beleg für den Einsatz im A20 Pro.

Diagnosedaten, die das iPhone 17 Pro direkt mit dem Nachfolger vergleichen, offenbaren einen deutlichen Wechsel bei der Hauptkamera. Derzeit verbaut das iPhone 17 Pro den Sony IMX-903, während das iPhone 18 Pro auf den speziell für Apple gefertigten Sony IMX-905 setzen soll.

Zusätzlich deuten mehrere Gerüchte darauf hin, dass die Hauptkamera eine mechanische variable Blende erhalten könnte. Eine solche physikalische Blendenöffnung würde den Bedarf an der heute üblichen computergestützten Bokeh-Simulation drastisch reduzieren. Fotografen könnten dadurch natürlichere Schärfentiefe-Effekte erzielen, ohne vollständig auf die digitale Nachbearbeitung durch Apple verzichten zu müssen.