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Apple fertigt Chips unter Druck bei Intel in den USA
Apple hat unter erheblichem politischen Druck einen Fertigungsdeal mit Intel abgeschlossen. Ziel war vor allem die Abwendung drohender Importzölle, nicht eine Neuausrichtung der Chipproduktion.
iPhone 18 Pro: Leaker berichten von dickerem Gehäuse, mehr Gewicht und fehlendem Schwarz
Mehrere Leaker deuten auf drei Design-Anpassungen beim iPhone 18 Pro hin: Eine potenzielle Verdickung des Gehäuses, ein höheres Gesamtgewicht und eine reduzierte Farbpalette ohne Schwarz-Modell.
Teurere Bauteile: Apple rechnet mit höheren Kosten für das iPhone 18 Pro Max
Die Materialkosten für das kommende iPhone 18 Pro Max steigen durch teure Speicherchips und den neuen 2-Nanometer-Chip massiv an. Experten gehen davon aus, dass Apple die Verkaufspreise im Schnitt um 200 Dollar anheben muss.
iPhone 18 Pro Max: Gewicht und Dicke steigen durch massiven Akku
Mit dem iPhone 18 Pro Max kehrt Apple bei den Spezifikationen zu älteren Werten zurück. Das neue Flaggschiff wird durch einen vergrößerten Akku deutlich schwerer und dicker als der direkte Vorgänger.
iPhone Ultra: Lieferkette bestätigt September-Start
Apple testet CXMT-Speicherchips für China – Politische Hürden in Washington
Apple verliert Kartellklage in Europa - AppStore bleibt unter DMA-Zwang
Apple sperrt Downgrades auf iOS 26.5 und iOS 26.5.1
iPhone Air 2: Größerer Akku und Dual-Kamera im Fokus der ersten Leaks
Apple setzt iPhone 17 Pro Max in America250-Zeitkapsel ein
Apple und Broadcom: Chip-Partnerschaft läuft bis 2031 – eigener Modem-Wechsel verzögert sich
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