2020er-iPhones noch leistungsfähiger dank A-Chips im 5nm-Verfahren

Schon seit geraumer Zeit entwickelt Apple die Prozessoren für seine iPhones, iPads, die Apple Watch oder die AirPods selbst. Für die Fertigung vergibt der Konzern allerdings Aufträge an Firmen wie TSMC oder Samsung. Nachdem die Ingenieure bei TSMC den Konkurrenten Samsung in Sachen Leistung und Effizienz abgehängt haben, hat sich der taiwanische Hersteller seit dem A8-Chip im Jahr 2014 zum exklusiven Hersteller der A-Chips gemausert.

Bei TSMC hat man nun einen weiteren Meilenstein in der Fertigungstechnik erreicht. Wie das ebenfalls taiwanische Nachrichtenportal DigiTimes berichtet, hat TSMC nun angekündigt, die komplette Infrastruktur für Chips, die im 5nm-Verfahren produziert werden, liefern zu können. Die vollständige Dokumentation der TSMC 5nm-Designinfrastruktur kann ab sofort von allen Partnern des Halbleiterherstellers eingesehen werden.

„Die 5-Nanometer-Technologie von TSMC bietet unseren Kunden den branchenweit fortschrittlichsten Logikprozess zur Bewältigung der exponentiell wachsenden Nachfrage nach Rechenleistung durch AI und 5G." (Cliff Hou, Vice President für Forschung, Entwicklung und Technologieentwicklung bei TSMC)

Laut den Angaben von TSMC sind die neuen 5nm-Chips im Vergleich zu 7nm-Produkten bis zu 15 Prozent schneller und enthalten bis zu 80 Prozent mehr Transistoren. Zudem weisen die neuen Chips eine bessere Energieeffizienz auf, was bei richtigem Einsatz die Laufleistung von Akkus deutlich erhöhen kann. Durch die geringere Strukturbreite ermöglicht das neue Verfahren zudem eine höhere Ausbeute pro Wafer, was sich letztendlich auf den Preis auswirken wird.

Apple hat zum Jahresbeginn bekannt gegeben, dass man bei der Herstellung der A-Chips weiterhin auf TSMC als exklusiven Partner setzt. Da sich die 5nm-Chips bereits in der Risikoproduktion befinden, liegt es durchaus im Bereich des Möglichen, dass Apple die neuen Prozessoren schon in den 2020er-iPhones einsetzen könnte.

Nach der Umstellung auf das 5nm-Verfahren hat TSMC signalisiert, sich jetzt auf die Entwicklung in 3nm zu konzentrieren. Chips mit der wiederum 2nm kleineren Bauweise könnten dann ab 2022 auf den Markt kommen.